ウェーハレベルパッケージング用ヒーター

再配線工程において、温度は単なるパラメータではなく、実際にはプロセスそのものです。フォトレジストのソフトベイクやエポキシの硬化過程で5℃の温度変動があるだけで、バンプの高さが変わり、オーバーレイに影響を与え、結果として歩留まりが悪くなります。このファンアウト型ウェーハレベルパッケージ用ヒーターは、...