웨이퍼 건조를 위한 적외선 방식과 대류 방식 비교
제조 현장에서는 수율이 몇 도나 나노미터 단위로 결정됩니다. 반도체 웨이퍼를 가열할 때 온도가 0.5도만 변해도 웨이퍼의 두께에 변화가 생길 수 있으며, 대류식 오븐의 공기 흐름으로 인해 입자들이 새롭게 코팅된 포토레지스트 필름 위에 달라붙을 수도 있습니다. 중요한...
마이크로 LED 웨이퍼 건조 히터
마이크로 LED 웨이퍼가 세척 과정을 마치는 순간부터 시간과의 싸움이 시작됩니다. 남아 있는 수분과 열적 영향으로 인해 제품의 품질이 빠르게 저하됩니다. 포토레지스트의 소프트 베이크와 하드 베이크 과정에서는 온도를 ±0.1°C 이내로 유지해야 합니다. 그렇지 않으면...
와이어레벨 패키징용 히터
재분배 과정에서 온도는 단순한 파라미터가 아니라, 그 자체가 바로 공정의 일부입니다. 포토레지스트를 소성시키거나 에폭시를 경화시킬 때 5°C 정도의 온도 변화만으로도 버프의 높이가 변하고, 적층 구조에 문제가 생겨 생산 효율이 떨어집니다. 이 팬아웃 웨이퍼 수준의 가...