팹 플로어 현장에서는, 상황이 어떻게 돌아가는지 잘 알고 있을 것입니다. 소프트 베이크 공정에서 반도 정도의 편차가 포토레지스트 프로필 변화를 유발하고, 그 변화가 크리티컬 디멘션을 이동시킵니다. 열적 예산이 매우 정밀하게 관리되므로, 오차가 허용되지 않습니다. 핵심...

공정 현장에서는 300mm 웨이퍼가 포토레지스트 프로파일을 고정하기 위한 소프트 베이크를 기다리고 있다. 한 곳이 과열되고 한 곳이 냉각되면 라인 폭 제어가 무너진다. 그 결과 라인이 멈춘다. 우리는 이러한 상황이 처음부터 발생하지 않도록 광학 웨이퍼 처리용 히터를...