晶圆干燥：红外线干燥与对流干燥的比较

在芯片制造过程中，良率的高低取决于温度和尺寸的控制精度。哪怕温度偏差只有半度或几纳米，都可能导致芯片上的线条宽度出现偏差；而对流式烤箱中的气流则可能把颗粒带到新鲜的光刻胶层上。因此，关键不在于如何让晶圆干燥，而在于如何在不增加工艺变量 的前提下完成这一过程。 从技术角度来看，什么才是最重要的？ 红...