Below you will find pages that utilize the taxonomy term “나갔다” 와이어레벨 패키징용 히터 재분배 과정에서 온도는 단순한 파라미터가 아니라, 그 자체가 바로 공정의 일부입니다. 포토레지스트를 소성시키거나 에폭시를 경화시킬 때 5°C 정도의 온도 변화만으로도 버프의 높이가 변하고, 적층 구조에 문제가 생겨 생산 효율이 떨어집니다. 이 팬아웃 웨이퍼 수준의 가... Read more...
와이어레벨 패키징용 히터 재분배 과정에서 온도는 단순한 파라미터가 아니라, 그 자체가 바로 공정의 일부입니다. 포토레지스트를 소성시키거나 에폭시를 경화시킬 때 5°C 정도의 온도 변화만으로도 버프의 높이가 변하고, 적층 구조에 문제가 생겨 생산 효율이 떨어집니다. 이 팬아웃 웨이퍼 수준의 가... Read more...