消除瓶颈：用于晶圆干燥的红外灯与热风干燥法的比较
如果你曾在半导体工厂工作过，就会知道，清洗环节往往是流程中效率最低的部分。而晶圆干燥则更是麻烦重重。
大多数工厂仍然依赖热风干燥法。不过，这种方法的问题在于：为了去除晶圆表面的少量水分，不得不加热整个房间里的空气。这需要大量能量来让空气循环，过程极为缓慢。
延迟时间才是最大的问题所在。
热风干燥法依靠对流作用来传递热量，其实也就是“等待热量传播”的过程。在大规模生产中，这种延迟无疑意味着巨大的浪费。
而红外灯则有所不同。它不依赖空气，而是直接将能量传递给晶圆表面的水分子。这种方式更直接、更快捷。
不过，不能随便使用普通的灯泡。因为在清洗环节，会有水滴和高湿度的情况存在。如果使用普通灯泡，其电极很快就会因为潮湿而损坏。因此，必须使用带有石英外壳且具有防水功能的红外灯，这样才能有效防止湿气进入。
不过，这并不是万能的解决方案。
虽然红外灯能快速加热目标部位，从而缩短干燥时间，但使用时仍需谨慎。高强度的红外光会产生局部过热现象。如果灯泡的安装位置不当或功率过大，就有可能对晶圆造成损伤。因此，不能简单地将风扇换成红外灯即可，还需要调整好灯泡的距离和功率，以避免意外损坏晶圆。
实际应用中的好处
很多公司在升级生产线时都会选择红外灯，理由很明显：它可以节省大量空间。无需再使用笨重的风扇和复杂的管道系统。只需连接好灯泡并设定好定时器，干燥时间就能大大缩短。不过需要注意的是，必须确保冷却系统能够有效处理灯泡产生的热量，否则车间里将会变得像桑拿房一样炎热。