别再浪费时间了：为什么红外线加热才是最佳选择
如果您从事半导体产品的深度加工工作，那么您一定明白等待的痛苦。长期以来，我们一直依赖强制对流的方式来加热工件。但问题在于：在真空中是无法吹动热空气的——因为那里根本没有空气，只有真空状态。在真空环境中使用对流加热方式是行不通的。因此，我们转而使用红外线加热技术。
等待的日子结束了。
想想基于空气的对流加热方式吧：首先需要加热空气，然后让空气去加热晶圆。这个过程非常缓慢，会大大降低生产效率，成为生产的瓶颈。而红外线加热器则避免了这一切——它直接将光子射向工件，无需中间介质，也无需等待。只需几秒钟即可达到目标温度，而非几分钟。如果全天都在进行批量加工，这些节省下来的时间就能带来巨大的产能提升。
不过，不能随便把普通加热器放入真空中使用。大多数普通加热器会释放出有害气体，这些气体可能会附着在晶圆上，从而破坏产品。为了避免这种情况，我们必须使用高纯度的灯丝以及特殊的石英绝缘体。此外，密封性也很重要。如果连接部件无法承受真空环境，那么整个真空室的结构就会受到破坏。
当然，红外线加热也有其缺点。它的热量非常高且集中，虽然这有助于提高效率，但它也会给冷却系统带来很大压力。如果控制不当，温度就有可能超出设定值。因此，必须要有可靠的PID控制系统，以及能够有效散热的冷却装置。如果不采取有效的隔热措施，热量就会扩散到真空室的壁面上，导致设备变形。
归根结底，关键是要合理利用能量。不必去加热工件周围的空旷空间，直接加热工件本身即可。