晶圆上的红外灯芯片

在制造现场，光阻烘烤不是可选项——这是规范。软烘烤或硬烘烤偏差1°C，你的CD控制就会漂移。一旦有颗粒逸出，你可能就得报废整批。我们设计的芯片-在-晶圆红外灯旨在消除这种变动，匹配先进半导体工具所需的热行为。 内部重要事项 我们使用近红外（NIR）辐射将能量直接传递到晶圆和光阻上。这使你能够实现快...