<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>对流 on Reliable IR Heating Elements</title>
		<link>http://ir-heat-element.com/zh/tags/%E5%AF%B9%E6%B5%81/</link>
		<description>Recent content in 对流 on Reliable IR Heating Elements</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>zh</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Thu, 25 Jun 2026 05:19:32 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heat-element.com/zh/tags/%E5%AF%B9%E6%B5%81/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>晶圆干燥：红外线干燥与对流干燥的比较</title>
				<link>http://ir-heat-element.com/zh/posts/infrared-vs-convection-for-wafer-drying/</link>
				<pubDate>Thu, 25 Jun 2026 05:19:32 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-element.com/zh/posts/infrared-vs-convection-for-wafer-drying/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-element.com/images/c4487c91a5d0bd93963bf8b3a19ba704.png&#34; alt=&#34;晶圆干燥：红外线干燥与对流干燥的比较&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;在芯片制造过程中，良率的高低取决于温度和尺寸的控制精度。哪怕温度偏差只有半度或几纳米，都可能导致芯片上的线条宽度出现偏差；而对流式烤箱中的气流则可能把颗粒带到新鲜的光刻胶层上。因此，关键不在于如何让晶圆干燥，而在于如何在不增加工艺变量 的前提下完成这一过程。&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
