<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Контрольовано on Reliable IR Heating Elements</title>
		<link>http://ir-heat-element.com/uk/tags/%D0%BA%D0%BE%D0%BD%D1%82%D1%80%D0%BE%D0%BB%D1%8C%D0%BE%D0%B2%D0%B0%D0%BD%D0%BE/</link>
		<description>Recent content in Контрольовано on Reliable IR Heating Elements</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>uk</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Thu, 02 Jul 2026 09:43:53 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heat-element.com/uk/tags/%D0%BA%D0%BE%D0%BD%D1%82%D1%80%D0%BE%D0%BB%D1%8C%D0%BE%D0%B2%D0%B0%D0%BD%D0%BE/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Лампа для випікання в контрольованій атмосфері</title>
				<link>http://ir-heat-element.com/uk/posts/controlled-atmosphere-bake-lamp/</link>
				<pubDate>Thu, 02 Jul 2026 09:43:53 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-element.com/uk/posts/controlled-atmosphere-bake-lamp/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-element.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png&#34; alt=&#34;Лампа для випікання в контрольованій атмосфері&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;На етапі літографії процедура випалювання не є просто перервою в процесі – це справжня межа, яка розділяє окремі етапи виробництва. Якщо температура випалювання змінюється, це впливає на контроль ширини ліній на поверхні пластини. Якщо процедура випалювання не є однорідною, на поверхні пластини з’являються небажані включення. Коли термічний бюджет обмежений, лампа для випалювання повинна зберігати стабільність температури на всій площі пластини, день за днем, без будь-яких змін чи додаткових частинок.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Точність інфрачервоного опромінення: контроль термічного поля на рівні менше міліметра&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;Ми створили лампу для контрольованого випалювання на основі короткохвильового інфрачервоного випромінювання, оскільки воно дозволяє швидко досягати потрібної температури та забезпечує точний контроль над температурою. Це дозволяє створити термічне поле на рівні менше міліметра, що забезпечує однорідність на всій площі пластини. Насправді, фоторезист отримує однакову кількість енергії при кожному процесі випалювання.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
