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		<title>대류 on Reliable IR Heating Elements</title>
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				<title>웨이퍼 건조를 위한 적외선 방식과 대류 방식 비교</title>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-element.com/images/c4487c91a5d0bd93963bf8b3a19ba704.png&#34; alt=&#34;웨이퍼 건조를 위한 적외선 방식과 대류 방식 비교&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;제조 현장에서는 수율이 몇 도나 나노미터 단위로 결정됩니다. 반도체 웨이퍼를 가열할 때 온도가 0.5도만 변해도 웨이퍼의 두께에 변화가 생길 수 있으며, 대류식 오븐의 공기 흐름으로 인해 입자들이 새롭게 코팅된 포토레지스트 필름 위에 달라붙을 수도 있습니다. 중요한 것은 단순히 웨이퍼를 어떻게 건조시킬 것인가가 아니라, 공정에 추가적인 변수를 유발하지 않으면서 그 작업을 수행하는 방법입니다.&lt;/p&gt;</description>
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