在生产车间，你知道事情是怎样的：软烘焙中的半度漂移会改变光刻胶的轮廓，而这种变化会影响你的关键尺寸。热预算要求严格，绝无失误的余地。 底层重要性 我们使用短波卤素加热的RTP灯，通过高纯度石英进行加热，因此能量快速且方向明确。该系统在整个工艺窗口中保持晶圆级热均匀性，偏差为±0.1°C，从光刻胶软...

在晶圆厂车间，一片300mm晶圆正静置，等待软烘以固定光刻胶轮廓。一个热点，一个冷区，线宽控制即告失效。生产线停摆。我们设计了这款光学晶圆处理加热器，旨在防止此类情况发生。 技术上真正重要的因素 该装置依赖短波红外（SWIR）石英发射器，将能量直接传递至光刻胶和基底——快速、直接且无附加复杂操作。...