On the fab floor, a 300mm wafer carries thousands of die. A 2°C swing during the photoresist bake can take out an entire lot. We built our thermal systems to stop that from happening. מה שמעניין טכנית הוא שליטה שניתן לסמוך עליה. מודולי ה-NIR והאינפרה-אדום בטווח האמצעי שלנו שומרים על אחידות ברמת ה-wafer בתוך ±0.1°C לאורך כל חלון התהליך, מתהליך האפייה הרכה ועד לאפייה הקשה. אלמנטים מחממים מקריסטל קוורץ ומחוזקים בסיבי פחמן מואצים במהירות עם מינימום חריגה בטמפרטורה, כך שהפרופיל של הפוטורזיסט נשמר והקוים נשארים מדויקים. כל יחידה מדורגת לשימוש בחדר נקי Class 1–100, עם אפס פליטת חלקיקים ובנייה אטומה עם פליטה נמוכה של גזים. התוצאה היא חזרתיות שמחזיקה את סטיית המידות הקריטיות מתחת למפרט, ואמינות שפועלת 24/7 ללא עצירות בלתי מתוכננות. הסיבה לכך שזה עובד בתאים אמיתיים פשוטה: ההתנהגות התרמית חייבת להתאים למתכון, ולא להכריח לשנות את המתכון כדי להתאים לכלי. אנו משתלבים ישירות במסלולי הציפוי/אפייה הקיימים ובציוד אריזות מתקדם, ומספקים בקרת טמפרטורה מדויקת בכל מעבר wafer. תקציבי חום הדוקים יותר. פחות תיקונים חוזרים. יילד יציב. צריכת האנרגיה יורדת מאחר שהמחממים מכוונים את החום בדיוק למקום הנדרש, וזמני המחזור מתקצרים בזכות שיעורי עלייה עקביים. עבור מסחר חלקי מכונות הסמיקונדקטור, מודולים אלה מהווים שדרוג שמאריך את חיי הציוד מבלי לדרוש הסמכה מחודשת של כל קו הייצור. הנה הדברים שיש לתכנן עבורם. ההתקנה דורשת התאמת מתח, סוג מחבר ומעטפת מכנית לפלטפורמת המארח — אנו מספקים שרטוטים ממדיים ופינים לתצורות OEM נפוצות. הפעלה ראשונית קצרה, אך יש לכוון פרמטרי PID בהתאם לגז התהליך והערימה של ה-wafer הספציפית. בסביבות עם לחות גבוהה, הטיית נקודת הגדרה קטנה מפצה על העומס התרמי הסביבתי. תכננו תחזוקה מונעת כל 5,000 שעות לשמירה על אחידות הדוקה ומספר חלקיקים אפסי.