On dem Fertigungsboden trägt eine 300mm-Wafer Tausende von Die. Eine Schwankung von 2°C während des Photoresist-Backens kann eine gesamte Charge unbrauchbar machen. Unsere Thermalsysteme wurden entwickelt, um dies zu verhindern.
Technisch entscheidend ist eine Steuerung, der man vertrauen kann. Unsere NIR- und mittlere Wellenlängen-Infrarotmodule halten die Wafer-Uniformität auf ±0,1°C über das gesamte Prozessfenster, vom Softbake bis zum Hardbake. Quarz- und kohlefaserverstärkte Heizelemente fahren schnell hoch mit minimalem Überschwingen, sodass das Photoresist-Profil geschützt bleibt und die Linienbreiten im Zielbereich liegen.
Jede Einheit ist für den Einsatz in Reinräumen der Klasse 1–100 zertifiziert, mit null Partikelbildung und einer dichten, emissionsarmen Bauweise. Das Ergebnis ist eine Reproduzierbarkeit, die die Abweichung der kritischen Dimensionen unter Spezifikation hält, sowie eine Zuverlässigkeit, die einen 24/7-Betrieb ohne ungeplante Stillstände ermöglicht.
Der Grund für die Funktion in realen Fertigungszellen ist einfach: Das thermische Verhalten muss zum Rezept passen, nicht das Rezept zum Werkzeug gezwungen werden. Wir integrieren die Systeme direkt in bestehende Coater/Bake-Strecken und fortschrittliche Verpackungsanlagen und liefern präzise Temperaturkontrolle bei jedem Waferdurchlauf.
Engere thermische Budgets. Weniger Nacharbeiten. Stabile Ausbeute.
Der Energieverbrauch sinkt, da die Heizelemente die Wärme gezielt dort einbringen, wo sie benötigt wird, und die Zykluszeiten verkürzen sich dank konstanter Anstiegsraten. Für den Halbleiter-Maschinenteilehandel sind diese Module ein Upgrade, das die Lebensdauer der Anlagen verlängert, ohne eine Neuqualifizierung der gesamten Linie zu erfordern.
Folgendes ist bei der Planung zu beachten: Die Installation erfordert die Anpassung von Spannung, Steckertyp und mechanischem Bauraum an die Hostplattform – wir stellen Maßzeichnungen und Pinbelegungen für gängige OEM-Footprints bereit.
Die Inbetriebnahme ist kurz, aber die PID-Parameter müssen auf das spezifische Prozessgas und den Waferstapel abgestimmt werden. In Umgebungen mit hoher Luftfeuchtigkeit kompensiert eine kleine Sollwertverschiebung die thermische Umgebungsbelastung.
Planen Sie vorbeugende Wartungen alle 5.000 Stunden, um die Uniformität eng zu halten und die Partikelanzahl bei null zu halten.