Lampa pro rychlé tepelné zpracování (RTP)
Na výrobní hale to znáte: posun o půl stupně v soft bake změní profil fotoresistu a tento posun ovlivní kritickou rozměrovou toleranci. Tepelný...
Optický topný článek pro zpracování waferů
Out on the fab floor, a 300mm wafer sits, waiting for that soft bake to lock in the photoresist profile. One hot spot, one cold zone, and your...